We package the future

Lead Frame

Lead Frame

MLF

MLF_2_0

Description

Amkor의 MLF(MicroLeadFrameTM)는 Copper Lead Frame 기판을 기반으로 plastic 재질로 encapsulation된 소형 package로, bottom 면의 사방 테두리에 있는 land를 통해 보드에 전기적으로 연결됩니다. 또한, Amkor의 exposed pad 기술로 die attach paddle이 package의 bottom 면에 노출됨으로써 효율적인 열전달과 우수한 열성능을 보여줍니다. Conductive die attach material을 사용하여 전기적으로 연결되기에 안정적인 ground를 제공합니다.

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Features

  • Small size (reduce package footprint by 50% or more and improved RF performance) & weight
  • Excellent thermal and electrical performance
  • 0.4mm~2.03mm maximum height
  • 4~180 I/O
  • 1~13mm body size
  • Thin profile and superior die to body size ratio
  • Saw and Punch version available

Applications

  • Mobile, Portable devices

Offerings

  • Single Row (up to 108 I/O)
  • Dual Row (up to 180 I/O)
  • Multi chip / Stacked die
  • Flip chip MLF
  • Top exposed pad (TEP)

Reference

LeadFrame-MLF

▲ Cross Section – Punch Type

QFP

qfp_41

Description

Amkor의 QFP package들은 다양한 크기와 두께를 제공하고 있어, designer 혹은 system engineer들에게 application 요구사항에 따라 IC package의 사이즈를 유연성 있게 적용하도록 하고 있습니다. Amkor Korea에서는 LQFP (1.4mm thickness) / TQFP (1.0mm thickness)를 양산하며, 그 밖의 QFP package들은 국외 공장을 통해 제공합니다.

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Features

  • LQFP

    • : 7~28mm body size
    : 32~256 lead counts
    : 1.4mm body thickness

  • TQFP

    • : 5~20mm body size
    : 32~176 lead counts
    : 1.0mm body thickness

Applications

  • ASIC, DSP, Controllers, Processors, FPGA, …

Offerings

  • LQFP / TQFP
  • ePad LQFP / TQFP
  • Inverted ePad LQFP / TQFP

Reference

LeadFrame-QFP

▲ Cross Section – Normal Type